聚焦芯片前沿动态、行业洞察与技术突破
国际汽车电子展上,公司展示最新智能座舱方案,以多模态交互、零层级界面和开放生态平台为核心,获行业高度关注,引领汽车智能化转型。
校企联合实验室揭牌,聚焦Chiplet与先进封装技术,推动后摩尔时代异构集成创新与产业化应用,深化产教融合,助力半导体行业突破核心技术瓶颈。
公司凭借高可靠性模拟与混合信号芯片技术突破,成功入选2024年度中国半导体创新企业TOP50。公司深耕信号链处理、电源管理领域,产品广泛应用于工业控制、新能源等市场,推动国产替代与产业升级。
边缘智能网关天视盒落地智慧园区,通过AI算力下沉解决数据延迟与安全痛点,实现门禁无感通行、实时安防告警,降低带宽成本,保障业务连续性,推动园区数字化升级新范式。
新一代高性能工控芯片天工P5发布,以多核异构架构与微秒级指令周期赋能柔性制造产线,集成TSN实现硬实时通信,内置AI推理引擎降低系统复杂度,助力工业自动化升级。
我司自主研发的车规级MCU「天衡C1」正式通过AEC-Q100认证,具备-40℃至150℃宽温工作能力,适用于动力域、底盘域等汽车电子系统,加速国产芯片替代进程。
来自天视元技术团队的前沿解读与趋势分析
深入解析天视元「天枢」架构如何通过数据流重构与编译优化实现10倍能效提升。
基于「天衡」系列开发经验,分享故障树分析、冗余设计及验证流程。
天视元联合研华科技发布工控芯片演进路线,预测实时性与AI推理将深度集成。
获取最新产品动态、技术文章与行业活动通知。