技术实力
持续创新，构建领先的芯片设计能力与工艺技术
四大核心能力
从架构设计到量产验证，全链路技术栈支撑高性能芯片落地
先进制程与封装
基于 7nm/5nm 工艺节点，结合 2.5D/3D 先进封装技术，实现更高集成度与能效比。自主研发的 chiplet 互连方案降低研发成本，加速产品迭代。
- 多芯粒异构集成
- 硅通孔 (TSV) 与微凸点
- 高密度互连基板
低功耗架构设计
自研动态电压频率调节 (DVFS) 与自适应功耗管理单元，结合多电压域设计，在典型场景下功耗降低 30% 以上，满足边缘与车载场景的严苛要求。
- 时钟门控与电源门控
- 智能任务调度引擎
- 亚阈值电路优化
高可靠性与安全
内置硬件安全模块 (HSM) 与物理不可克隆函数 (PUF)，支持安全启动、可信执行环境。全流程可靠性验证体系覆盖 HTOL、HAST、温度循环等测试。
- ASIL-D 功能安全设计
- 加密引擎与真随机数发生器
- 生命周期安全管理
高速接口与互联
全面支持 PCIe 5.0/6.0、DDR5、USB4、MIPI D-PHY 等高速接口，提供端到端 112Gbps SerDes 解决方案，满足数据中心与自动驾驶的高带宽需求。
- 多协议 PHY 集成
- 低抖动时钟恢复
- 自适应均衡与预加重
完备的研发与测试体系
智域芯科拥有超过 5000 平方米的研发与测试中心，配备国际一流的 EDA 工具链、仿真验证平台以及 ATE 测试设备。团队核心成员来自行业顶尖芯片公司，平均从业经验超过 12 年。
- 数字前端设计：基于 UVM 的验证方法学，覆盖率超过 98%
- 模拟与混合信号：自研 IP 库包含 ADC/DAC、PLL、LDO 等关键模块
- 可靠性测试：HTOL 1000 小时、ESD 8kV、温度循环 -55℃~150℃
- 量产支持：与多家封测厂深度合作，良率稳定在 99.5% 以上
知识产权与荣誉
持续创新投入，构筑技术护城河
120+
授权专利
30+
集成电路布图设计
15
国际论文
8
行业标准参编
主要荣誉与资质
- 国家高新技术企业
- 国家级专精特新“小巨人”企业
- ISO 26262 ASIL-D 功能安全认证
- AEC-Q100 车规可靠性认证
- 中国半导体创新产品奖
- 广东省工程技术研究中心
研发团队
汇聚全球顶尖芯片人才，驱动持续创新
张明远
首席架构师 · 20年芯片设计经验
前博通高级架构师，主导多款百万级出货量 SoC 设计
陈雅文
硬件研发总监 · 15年数字电路设计
拥有 30 余项美国专利，低功耗设计领域专家
王嘉栋
系统软件副总裁 · 18年嵌入式系统经验
领导开发了业界首个通过 ASIL-D 认证的实时操作系统
技术合作伙伴
与全球领先企业共建产业生态
