JX-SC750-300HB

JX-SC750-300HB是一款面向新能源汽车高性能电驱系统开发的750V/300A SiC半桥功率模块，采用低电感半桥拓扑及液冷兼容封装设计，等效RDS(on)约2.5mΩ，最高结温可达175℃。产品充分发挥碳化硅功率器件在高频开关、低导通损耗和高温运行方面的性能优势，可在高功率输出条件下有效降低功率器件损耗，为整车电驱系统实现更高效率和更高功率密度提供可靠的核心功率器件基础。 针对汽车主驱逆变器高速开关及大电流运行工况，JX-SC750-300HB对模块内部功率回路及寄生参数进行了优化，低寄生电感结构有助于降低开关过程中的电压过冲和振荡，减轻器件电气应力，并为提高系统开关频率创造有利条件。液冷兼容封装便于与整车热管理系统集成，在持续高负载和复杂工况下能够实现更加高效的热量传递，有助于提高模块持续功率输出能力及运行稳定性。 凭借高频、低损耗、低寄生电感及高温工作等特点，该产品可帮助逆变器缩小无源器件和散热系统体积，进一步优化整车电驱总成的重量、尺寸及能效表现。JX-SC750-300HB主要适用于400V平台新能源汽车主驱逆变器、电驱系统以及其他高功率密度电机控制设备，可为乘用车及高性能电动化平台提供高效、紧凑且可靠的SiC功率模块解决方案。