JX-IG650-100HB
JX-IG650-100HB是一款面向中小功率工业驱动及电源变换应用开发的650V/100A IGBT半桥模块,采用成熟的半桥拓扑结构与34mm标准模块封装,内部集成NTC温度传感器,可为系统温度监测及热管理设计提供可靠支持。产品典型VCE(sat)约1.55V,最高结温可达175℃,在较大电流工作条件下仍具有较低的导通压降和良好的热稳定性能,有助于降低器件导通损耗并提升整机运行效率。
该模块同时具备较低的开关损耗和较强的短路耐受能力,可适应频繁启停、负载波动以及复杂工业环境下的长期运行需求。标准化封装设计便于功率母排、散热器及驱动板布局,可有效简化整机结构设计和生产装配。凭借良好的效率、可靠性及系统适配能力,JX-IG650-100HB适用于伺服驱动、UPS不间断电源、焊机以及5.5~15kW变频器等应用,可满足工业自动化和通用电机控制系统对功率器件稳定运行的需求。
产品详情
产品名称:650V/100A IGBT半桥模块
核心规格:
额定电压650V,额定电流100A;VCE(sat)典型值约1.55V;最高结温175℃。
拓扑与封装:
半桥拓扑,34mm标准模块封装,内置NTC温度传感器。
产品特点:
低导通压降,开关损耗低;短路耐受能力强;适合中高频电机驱动场景。
典型应用:
伺服驱动、UPS、逆变焊机、5.5~15kW工业变频器。
官网文案:
面向中小功率电机驱动的高效率IGBT半桥模块。