聚焦前沿技术，晶向携创新SiC模块亮相2026国际电力电子研讨会

近日，备受瞩目的2026国际电力电子技术研讨会在上海国家会展中心圆满落幕。作为国内碳化硅（SiC）功率器件领域的领先企业，晶向科技携其最新研发的新一代SiC功率模块系列产品重磅亮相，与来自全球的行业专家、学者及产业链伙伴共同探讨电力电子技术的未来趋势。

技术突破：新一代SiC模块引领高效能变革

在本次研讨会上，晶向重点展示了其针对新能源汽车与工业电源应用的最新SiC模块解决方案。该系列产品基于先进的第三代SiC MOSFET芯片技术，通过优化模块内部封装结构与热管理设计，实现了更低的导通电阻与开关损耗。相较于传统硅基模块，晶向的新一代SiC模块在系统效率上提升了约15%-20%，同时显著降低了散热系统的体积与成本，为高功率密度应用场景提供了理想选择。

晶向技术总监在研讨会专题报告中指出：“我们通过改进芯片间的互联工艺与引入新型银烧结技术，有效提升了模块的可靠性及高温工作能力。目前，该系列模块已通过AEC-Q101车规级可靠性认证，能够满足800V高压平台下严苛的工况要求。”

生态协同：推动SiC产业链本土化进程

在展会同期举办的“宽禁带半导体产业化”圆桌论坛上，晶向科技代表与行业伙伴深入探讨了SiC产业链的协同发展策略。晶向表示，公司正积极布局从衬底、外延到芯片封测的全链条技术储备，致力于打破高端SiC器件的进口依赖。目前，晶向已与多家头部车企及Tier1供应商建立联合实验室，针对电驱逆变器、车载充电机（OBC）等核心部件进行定制化开发。

此外，晶向在展台现场设置了动态演示区，通过实际运行数据直观展示了其SiC模块在高温、高频工况下的优异表现。不少参会嘉宾在交流中表示，晶向的产品在参数一致性与长期可靠性方面已具备国际竞争力，有望加速国内新能源汽车与工业电源领域的能效升级。

展望未来：持续深耕，助力绿色能源转型

随着全球“双碳”目标的推进及电动汽车渗透率的快速提升，高效率、高可靠性的SiC功率器件正成为电力电子系统的核心需求。晶向科技表示，未来将继续加大研发投入，聚焦1200V及1700V高压平台的SiC模块迭代，同时拓展在储能、充电桩及轨道交通等新兴领域的应用。公司计划于2027年建成全自动化SiC模块封装产线，届时年产能将提升至百万只级别，进一步巩固其在功率半导体市场的领先地位。

此次参展，不仅展示了晶向在SiC技术领域的深厚积累，更彰显了其推动电力电子行业向绿色、高效方向发展的决心。未来，晶向科技将继续以创新为驱动，与全球伙伴携手，共同开启能源转换的新篇章。